GRL提供世界上最强大和最全面的IC可靠度与压力测试服务，专注于制程，电压和温度(PVT)对IC的研发初期做特性分析。我们的客户范围从小型IC和IP设计公司到世界上一些大的半导体和系统公司。他们通常选择我们是因为具有挑战性且资源密集的测试会需要昂贵的设备以及深厚专业知识，包括模拟/SERDES设计，测试方法和测试自动化。
我们为初期芯片提供全面的特性分析服务，范围从112 Gb/s PAM-4（铜和光学）到Sub-GHz定制化记忆体接口，再到类比数字混和IC（AFE，ADC，DAC，传感器等）。
GRL为业界的领头羊，没有其他实验室能够在此领域与我们相匹配。
GRL于矽谷、台湾、日本、中国和印度皆设有实验室，为客户提供IC可靠性与压力测试服务。
GRL最初在矽谷建立了我们的服务，为需要特性分析，压力测试和PHY调适服务的IC公司开发和执行测试计划。 GRL工程团队来自IC验证、PHY设计和测试设备等相关领域。
根据客户的测试目标和预算，GRL将：
如今，半导体公司面临着验证其高速接口的巨大挑战。不仅接口变得更快并且包含更复杂的电源管理功能，半导体公司每年必须支持越来越多的新接口以及客户对特性报告的不断需求。随着制程越来越小，工程师发现电压和温度影响的敏感度增加。高速通讯环境中，时间和预算都非常紧张，且对这些影响也相当敏感，必须仔细了解这些影响。
与标准认证测试不同的是，半导体公司必须投入大量时间来正确分析特性和理解在各种非理想环境中的高速接口的性能。这些环境可能包括极端温度，电源电压。此外，由电路板设计错误，时脉或其他元件的杂讯或干扰以及SERDES和封装问题引入的信号完整性问题会造成过度抖动(Jitter)和编码间干扰(ISI)影响导致的波形失真。
半导体公司不仅要处理自己的IC和参考设计；它们还必须解决与其他IC和系统的兼容性，其他的IC和系统可能特性较差并且可能不符合标准规范。 IC供应商经常发现，即使根本问题是客户的系统设计问题，IC厂商也要承担解决问题的责任。
因此，半导体公司必须以“测试出问题”的思维方式运营，并花费数周和数月的时间来寻找和解决他们的设计问题让IC达到最高性能。如果没有对其高速接口设计进行适当调整，IC甚至无法满足标准规范。
随着高速接口的SERDES和PHY收发器设计变得非常复杂，许多半导体公司使用来自内部不同部门或外部购买的PHY IP，因此在出现问题的时候还要验证外来IP，这对半导体公司而言是一大挑战。尤其是在IP尚未经过全面测试或正确验证的情况下，且鉴于IC光罩的高成本和上市时间的紧迫，避免因为IP问题而重新流片是至关重要的。