新加坡商技流创新有限公司台湾分公司Granite River Labs 杨宗霖 Robert Yang
Intel CPU概述
继Intel在2022年九月发表的 Raptor Lake-S 桌上型 CPU 后，笔电型的 Raptor Lake 也于2023一月的CES电子展上亮相，自 2006 年 Intel 推出 “Intel Core”（核心） CPU 家族开始，大约每年皆有新一代产品推出，如今已来到了第 13 代，究竟这次会为使用者带来什么新体验呢？
Intel 第13代 CPU – Raptor Lake
本次 Raptor Lake 普遍被认为是 Alder Lake 的小幅升级版，去年推出的第 12 代 Alder Lake 是 Intel 首次采用 “Intel 7 制程” 及 “x86 混和架构” 两大新设计，而本次的 Raptor Lake 则延续 Alder Lake 的设计架构，在透过增加核心数 （以 E-Core 为主），加大 L2 的快取记忆体，提高时脉，来带给使用者更好的处理器效能，以旗舰产品来说，最高可达到 8个 P-Core 加 16个 E-Core，共有24核心。
X86 混和架构由下列两种核心组成，CPU 会视不同的使用者情境启用不同的核心，以达高效，低耗的效果。
P-Core: 采 Golden Cove 架构，适用于高效能，游戏情境
E-Core：采 Gracemont 架构，使用于低功耗，多工情境
第13代 Raptor Lake的主要特点
从 Intel 释出的信息来看，Raptor Lake 将可以带来两位数的效能提升 (对比于上一代 Alder Lake），且支持更多的核心数，更高的超频效果，值得一提的是，CPU 的脚位与上一代 Alder Lake 相同，这代表厂商，消费者将可以采用上一代的主机板架构，无痛升级。
各种 Raptor Lake 产品系列的特点
RPL – S 系列
Raptor Lake – S 专为卓上型电脑 （Desktop）设计，已于 2022 年末上市，以旗舰产品 i9 – 13900K 来说，搭载了24核心（8 个 E核，16 个 P 核），32 执行继，最大时脉可达 5.8 GHz，且 P-Core 的 L2 快取提高至 2MB，E-Core 的 L2 快取提高至 4MB 根据 Intel 资料，i9 – 13900K 相较与上一代的 i9 – 12900K，将可带来在单执行者 – 15%， 多执行绪 41% 的效能提升。
RPL – P 家族 (U/P/H)
Raptor Lake – P 家族专为笔电机种（Laptop）设计，也是市场上最多笔电产品采用的家族，其中又依功耗不同有以下三种系列
- RPL – U （15W）：强调功耗低，主要用在极轻薄的机种，适合给喜欢高续航力，又需要频繁携带电脑的使用者。
- RPL – P （28W）：较为均衡的设计，一样使用与轻薄机种，但功耗略高，其效能已足够应付大部分的商务需求。
- RPL – H（45W）：高功耗，高效能，通常会搭配独立显卡，作为电竞笔电使用。
RPL – P 系列
HX 系列最早从 Alder Lake 开始推出，是 Intel 专为笔电机种设计的顶级 CPU，此系列可让使用者对 CPU 进行超频，能在笔电上跑出媲美卓机般的效能，而本次的 Raptor Lake – HX 将为市场上带来首个搭载 24 核心，最高时脉高达 5.6 GHz 的笔电用 CPU，与顶规的桌机 CPU 效能相当，堪称是地表最强的笔电游戏平台。
为移动平台设计的 RPL CPU 家族
第13代 Intel 核心处理器概述
N 系列CPU
在本次CES中，与Raptor Lake一同亮相的，还有N系列CPU，本系列专攻轻省笔电与小电脑，适合给学校或预算较低的使用者，此系列只会搭载4或8组的E-Core，没有P–Core，但仍可支援到DDR5、LPDDR5等记忆体的规格，且支援Type-C Sub System (可同时资料传输，与影音传输的Type-C埠)，可说是麻雀虽小，五脏俱全。
N系列特徵概述的方框图
Raptor Lake 平台在 Thunderbolt 的认证测试更新
自第十一代 CPU Tiger Lake 问世后，Intel 开始将 Thunderbolt （TBT）功能内建在 CPU 中，自此 Thunderbolt 介面几乎已成 Intel 平台的标准配备，这个高达 40Gbps 传输速度的强大传输介面，在最新的 13 代 CPU 又会有什么不同呢？
以笔电系列产品来说，RPL CPU 虽内建支持 TBT4 的功能，但产品若要支持 TBT，则需要另外在连接器附近，增添一 Retimer 之晶片，Re-timer 为讯号的中续器，常用于高速讯号的传输路径，可以放在主板或线材上，针对高速讯号做还原与放大，以弥补讯号在传输过程的衰减。
其中，在 RPL 平台上，厂商又有两种 Re-timer 晶片可供选择，分别为新推出的 Hayden Bridge（HBR）与旧有的 Burnside Bridge（BBR），两者的差异如下：
Re-timer HBR和BBR差异表
从上表可以看到，Hayden Bridge 在 USB3 与 DisplayPort 的支持上皆有升级，这也代表在进行 TBT 认证时，必须在测试中，加入 DP 2.1 与 USB3.2 Gen2x2 的电性测试（EV），与相容性（FV）测试，惟因且前尚未有 DP 2.1 的荧幕产品问世，暂时可省略 DP 2.1 的相容性测试。
以下來看看本次Raptor Lake平台在Thunderbolt埠上新支援的功能：
- USB3.2 Gen2x2 (20G) : 為USB3 家族的新一代技術，新採用了雙通道的傳輸技術，來讓傳輸頻寬較前一代的USB3.2 Gen2x1 (10Gbps) 提高了一倍，目前已有數家廠商有推出此種規格的硬碟裝置。
- USB 3.2 Gen2x2 （20G）：为 USB3 家族的新一代技术，新采用了双通道的传输技术，来让传输频宽较前一代的 USB 3.2 Gen2x1 （10Gbps）提高了一倍，目前已有数家厂商有推出此种规格的硬碟装置。
- DisplayPort 2.1 : 为显示介面 DisplayPort（DP）最新一代的规格，对比与前一代的 DP1.4 与 8.1Gbps x 4 通道，DP2.1 将可提供最高 20Gbps x 4 通道（总频宽为 80Gbps）的传输速度，预计可支持最高 16K 的解析度，将可以带来比市面上现有 8K荧幕高出 4倍的高清画质。另外，DisplayPort 2.1 在 RPL 平台上将会支持两种速度，10Gbps x 4 Lane 以及 20Gbps x 4 Lane，在测试 EV 与 FV 时，两种速度会被涵盖。目前 DP2.1 在源端（Display Source）已准备就绪，就等着显示端（Display Sink）的产品问世。
INTEL Core CPU 的过去与未來
自2021 Alder Lake和Raptor Lake的发展与未来预测
- NVL – Nova Lake (Gen 17) 2026
- LNL – Lunar Lake (Gen 16) 2025
- ARL – Arrow Lake (Gen 15) 2024
- MTL – Meteor Lake (Gen 14) 2023
- RPL – Raptor Lake (Gen 13) 2022
- ADL – Alder Lake (Gen 12) 2021
- TGL – Tiger Lake (Gen 11) 2020
目前 Intel Core 系列 CPU 已来到第13代，预计2023年底将有采用下一代 Intel 4 制程的 Meteor Lake 问世，新制程，新架构，将带来怎样的火花，令人期待。
作者
GRL 台湾 技术主管 杨宗霖 Robert Yang
具六年产业经验，熟悉 DisplayPort，Thunderbolt，HDMI®，USB 等多种测试及认证规范，善于客户沟通制定出客制化测试方案，目前负责 GRL 台湾之相容性测试部与 Thunderbolt 认证部。
参考资料
https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/gaming/resources/gaming-processor-names.html
https://today.line.me/tw/v2/article/aGr86Qo
https://www.pcworld.com/article/615644/intels-cpu-roadmap-now-extends-to-2024s-lunar-lake.html