IC 可靠度与压力测试

GRL提供世界上最强大和最全面的IC可靠度与压力测试服务,专注于制程,电压和温度(PVT)对IC的研发初期做特性分析。我们的客户范围从小型的IC和IP设计公司到世界上一些大的半导体和系统公司;客户需要此类帮助,是因为这些测试相当具有挑战性且所需资源非常密集,再加上需要昂贵的设备以及深厚的专业知识,包括模拟/ SERDES设计,测试方法和测试自动化。
GRL为初期晶片提供全面的特性分析服务,范围从56 Gb / s PAM-4到480Mb/s USB,再到类比数位混和IC(AFE,ADC,DAC,传感器等。GRL是行业的领头羊,没有其他实验室能够与GRL在该领域的能力相匹配。

GRL晶片特性分析服务

GRL最初在矽谷建立了我们的服务,为需要特性分析,压力测试和PHY调整服务的IC公司开发和执行测试计划。. GRL工程师 来自IC验证,PHY设计和测试设备背景。
根据客户的测试目标和公司预算,GRL将:

  • 制定客制化测试计划
  • 开发客制化测试方法
  • 开发客制化测试自动化软体
  • 用于特性分析的验证板设计
  • 验证板讯号模拟与实测验证
  • 开发客制化治具与测试配件
  • 第一版开发晶片PHY测试与调整
  • 针对多颗晶片在不同PVT边界条件做测试分析
  • 客户也可以使用GRL的测试自动化平台自行开发自己的测试环境

GRL提供高性能测试设备与专业技术的服务,帮助半导体公司优化管理和降低测试成本。您只需要支付使用的费用,避免高额的资本支出和维护费用以及设备折旧摊提费用。

为什么要做IC压力测试?

如今,半导体公司面临着验证其高速介面的巨大挑战。不仅介面变得更快并且包含更复杂的电源管理功能,半导体公司每年必须支持越来越多的新介面以及客户对特性报告的不断需求。随着制程越来越小,工程师发现电压和温度影响的敏感度增加。在高速通信环境中必须仔细了解这些影响,在这些环境中,时序误差的要求非常严格。
与标准认证测试不同的是,半导体公司必须投入大量时间来正确分析特性和理解在各种非理想环境中的高速介面的性能。这些环境可能包括极端温度,电源电压。此外,由电路板设计错误,时脉或其他元件的杂讯或干扰以及SERDES和封装问题引入的信号完整性问题会造成过度抖动( Jitter )和编码间干扰(ISI)影响导致的波形失真。
半导体公司不仅要处理自己的IC和参考设计; 它们还必须解决与其他IC和系统的相容性,其他的IC和系统可能特性较差并且可能不符合标准规范。 IC供应商经常发现,即使根本问题是客户的系统设计问题,IC厂商也要承担解决问题的责任。
因此,半导体公司必须以“测试出问题”的思维方式运营,并花费数周和数月的时间来寻找和解决他们的设计问题让IC达到最高性能。如果没有对其高速介面设计进行适当调整,IC甚至无法满足标准规范。
半导体公司面临着进一步的挑战是很多高速介面使用外来的IP。随着这些高速介面SERDES和PHY收发器设计变得非常复杂,许多半导体公司使用来自内部不同部门或外部购买的PHY IP。在出现问题的时候还要验证外来的IP会增加更大的困扰,尤其是在IP尚未经过全面测试或正确验证的情况下。鉴于IC光罩的高成本和上市时间的紧迫,避免因为IP问题而重新投片是至关重要的。